SPECS：ラディウス ディープマウントイヤーピース HP-DME-TWSのスペック
| 素材 | シリコン |
|---|---|
| 素材（詳細） | シリコン |
| サイズ展開 | XS、S、M、L |
| 発売日 | 2025年12月3日 |
メリット
- TWS向けに最適化された短いイヤーポート対応設計
- パーティングラインのない滑らかな表面
- 耳の奥の広いエリアでフィットする独自形状
デメリット
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